PCB industriale elettronica PCB alta TG170 12 strati ENIG

Un PCB à stratu altu (High Layer PCB) hè un PCB (Printed Circuit Board, carta di circuitu stampatu) cù più di 8 strati. Per via di i so vantaghji di circuitu multistratu, una densità di circuitu più alta pò esse ottenuta in un ingombru più chjucu, chì permette una cuncepzione di circuiti più cumplessa, dunque hè assai adatta per l'elaborazione di signali digitali à alta velocità, a radiofrequenza à microonde, u modem, u server high-end, l'archiviazione di dati è altri campi. I circuiti stampati di altu livellu sò generalmente fatti di circuiti FR4 à alta TG o altri materiali di substratu à alte prestazioni, chì ponu mantene a stabilità di u circuitu in ambienti à alta temperatura, alta umidità è alta frequenza.

Riguardu à i valori TG di i materiali FR4

U substratu FR-4 hè un sistema di resina epossidica, dunque per un bellu pezzu, u valore Tg hè l'indice più cumunu utilizatu per classificà u gradu di substratu FR-4, hè ancu unu di l'indicatori di prestazione più impurtanti in a specificazione IPC-4101, u valore Tg di u sistema di resina, si riferisce à u materiale da un statu relativamente rigidu o "vetru" à un puntu di transizione di temperatura di statu facilmente deformabile o ammorbiditu. Stu cambiamentu termodinamicu hè sempre reversibile finu à chì a resina ùn si decompone micca. Questu significa chì quandu un materiale hè riscaldatu da a temperatura ambiente à una temperatura superiore à u valore Tg, è dopu raffreddato sottu à u valore Tg, pò vultà à u so statu rigidu precedente cù e stesse proprietà.

Tuttavia, quandu u materiale hè riscaldatu à una temperatura assai più alta di u so valore Tg, ponu esse causati cambiamenti irreversibili di statu di fase. L'effettu di sta temperatura hà assai à chì vede cù u tipu di materiale, è ancu cù a decomposizione termica di a resina. In generale, più alta hè a Tg di u sustratu, più alta hè l'affidabilità di u materiale. Sè si aduttà u prucessu di saldatura senza piombu, si deve ancu cunsiderà a temperatura di decomposizione termica (Td) di u sustratu. Altri indicatori di prestazione impurtanti includenu u coefficientu di dilatazione termica (CTE), l'assorbimentu d'acqua, e proprietà di adesione di u materiale è i testi di tempu di stratificazione cumunemente usati cum'è i testi T260 è T288.

A differenza più evidente trà i materiali FR-4 hè u valore Tg. Sicondu a temperatura Tg, i PCB FR-4 sò generalmente divisi in piastre à bassa Tg, media Tg è alta Tg. In l'industria, FR-4 cù Tg intornu à 135 ℃ hè generalmente classificatu cum'è PCB à bassa Tg; FR-4 à circa 150 ℃ hè statu cunvertitu in PCB à media Tg. FR-4 cù Tg intornu à 170 ℃ hè statu classificatu cum'è PCB à alta Tg. S'ellu ci sò parechji tempi di pressatura, o strati di PCB (più di 14 strati), o alta temperatura di saldatura (≥230 ℃), o alta temperatura di travagliu (più di 100 ℃), o alta tensione termica di saldatura (cum'è a saldatura à onda), si deve sceglie un PCB à alta Tg.