Elettronica PCB industriale PCB high TG170 12 strati ENIG

High Layer PCB (High Layer PCB) hè un PCB (Printed Circuit Board, stampatu circuit board) cù più di 8 strati.A causa di i so vantaghji di u circuitu multi-layer, una densità di circuitu più alta pò esse ottenuta in una impronta più chjuca, chì permette un disignu di circuitu più cumplessu, cusì hè assai adattatu per u processu di signali digitale à alta velocità, frequenze radio à microonde, modem, high-end. servitore, almacenamiento di dati è altri campi.I circuiti di circuitu d'altu livellu sò generalmente fatti di pannelli FR4 high-TG o altri materiali di sustrato d'altu rendiment, chì ponu mantene a stabilità di u circuitu in ambienti à alta temperatura, alta umidità è alta frequenza.

Riguardu à i valori TG di i materiali FR4

U sustrato FR-4 hè un sistema di resina epossidica, cusì per un bellu pezzu, u valore Tg hè l'indici più cumuni utilizatu per classificà a qualità di sustrato FR-4, hè ancu unu di l'indicatori di rendiment più impurtanti in a specificazione IPC-4101, u Tg. u valore di u sistema di resina, si riferisce à u materiale da un statu relativamente rigidu o "vetru" à u puntu di transizione di temperatura di u statu facilmente deformatu o ammorbiditu.Stu cambiamentu termodinamicu hè sempre reversibile finu à chì a resina ùn si decompone.Questu significa chì quandu un materiale hè riscaldatu da a temperatura di l'ambienti à una temperatura sopra à u valore Tg, è dopu rinfriscatu sottu à u valore Tg, pò turnà à u so statu rigidu precedente cù e stesse proprietà.

In ogni casu, quandu u materiale hè riscaldatu à una temperatura assai più altu ch'è u so valore Tg, i cambiamenti di u statu di fase irreversibile ponu esse causati.L'effettu di sta temperatura hà assai di fà cù u tipu di materiale, è ancu cù a descomposizione termale di a resina.In generale, più altu hè u Tg di u sustrato, più altu hè a fiducia di u materiale.Se u prucessu di saldatura senza piombo hè aduttatu, a temperatura di descomposizione termale (Td) di u sustrato deve esse cunsideratu ancu.Altri indicatori di rendiment impurtanti includenu u coefficient di espansione termica (CTE), l'assorbimentu d'acqua, e proprietà di aderenza di u materiale, è i testi di tempu di stratificazione cumunimenti usati cum'è e teste T260 è T288.

A diferenza più ovvia trà i materiali FR-4 hè u valore Tg.Sicondu a temperatura di Tg, FR-4 PCB sò generalmente divisi in platti Tg bassu, Tg mediu è Tg altu.In l'industria, FR-4 cù Tg attornu à 135 ℃ hè di solitu classificatu com'è PCB Tg bassu;FR-4 à circa 150 ℃ hè stata cunvertita in PCB Tg mediu.FR-4 avec Tg autour de 170 ℃ était classé comme PCB à haute Tg.S'ellu ci hè parechje volte di pressa, o strati di PCB (più di 14 strati), o alta temperatura di saldatura (≥230 ℃), o alta temperatura di travagliu (più di 100 ℃), o altu stress termicu di saldatura (cum'è a saldatura d'onda), High Tg PCB deve esse sceltu.