Prototipu di circuiti stampati maschere di saldatura RED fori castellati

I prucessi di metà fori placcati sò:
1. Prucessa u pirtusu half-side cù strumentu taglio doppia V-shaped.

2. U secunnu drill aghjunghjenu fori di guida à u latu di u pirtusu, sguassate a pelle di ramu in anticipu, reduces burrs, è usa groove cutters invece di drills per ottimisà a vitezza è a velocità di goccia.

3. Immerse cobre per electroplate u sustrato, cusì chì una strata di ramu hè electroplated nantu à u muru di u pirtusu di u pirtusu tondu nantu à a riva di u bordu.

4. Pruduzzione di u circuitu di u stratu esternu dopu a laminazione, l'esposizione è u sviluppu di u sustrato in sequenza, u sustrato hè sottumessu à a placatura di rame secundaria è a stagnatura, in modu chì a strata di ramu nantu à u muru di u foru di u pirtusu tondu nantu à u bordu di u tavulinu hè ingrossu è a capa di ramu hè cupartu cù una capa di stagno per a resistenza à a corrosione;

5. A forma di mezzu pirtusu tagliate u pirtusu tondu nantu à a riva di u bordu à a mità per furmà una meza pirtusu;

6. In u passu di caccià a film, a film anti-electroplating pressatu durante u prucessu di pressing film hè eliminata;

7. L'incisione di u sustrato hè incisu, è u ramu espostu nantu à a capa esterna di u sustrato hè eliminatu da l'incisione;

8. Tin stripping u sustrato hè sguassatu di stagnu, cusì chì u stagnu nantu à u muru di a mità di pirtusu pò esse sguassatu, è a strata di ramu nantu à u muru di a mità di pirtusu hè esposta.

9. Dopu à furmà, aduprate a cinta rossa per appiccicà i pannelli di l'unità, è caccià e bave attraversu a linea di incisione alkalina.

10. Dopu à a seconda placa di ramu è stagnatura nantu à u sustrato, u pirtusu tondu nantu à u bordu di u bordu hè tagliatu à a mità per furmà una meza pirtusu, perchè a strata di ramu di u muru di u pirtusu hè cupartu da una strata di stagno, è u pirtusu. strata di ramu di u muru pirtusu hè cumplettamente intactu cù u stratu di ramu di u stratu esterno di u sustrato Connection, chì implica una forte forza di ligame, pò impedisce in modu efficace a strata di ramu nantu à u muru di u pirtusu da esse tirata o warping di ramu quandu si taglia;

11. Dopu à a furmazione di a mità di pirtusu hè finita, a film hè sguassata è poi incisa, perchè a superficia di ramu ùn sia micca ossidata, evitendu efficacemente l'occurrence di ramu residuale o ancu di cortu circuitu, è migliurà a rata di rendiment di a mità metallizzata. -Pulsu di circuitu PCB.