Prototipu di circuiti stampati maschere di saldatura RED fori castellati
Specificazione di u produttu:
Materiale di basa: | FR4 TG140 |
Spessore PCB: | 1,0+/-10% mm |
Conte di strati: | 4L |
Spessore di rame: | 1/1/1/1 oz |
Trattamentu di a superficia: | ENIG 2U" |
Mascara di saldatura: | Rossu brillanti |
Serigrafia: | Biancu |
Prucessu speciale: | Pth mezzu buchi nantu à i bordi |
Applicazione
I prucessi di metà fori placcati sò:
1. Prucessa u pirtusu a mità di latu cù strumentu di taglio doppia V-shaped.
2. U sicondu drill aghjunghjenu i buchi di guida à u latu di u pirtusu, sguassate a pelle di ramu in anticipu, reduces burrs, è usa cutters groove invece di drills per ottimisà a vitezza è a velocità di goccia.
3. Immerse cobre per electroplate u sustrato, cusì chì una strata di ramu hè electroplated nantu à u muru di u pirtusu di u pirtusu tondu nantu à a riva di u bordu.
4. Pruduzzione di u circuitu di u stratu esternu dopu a laminazione, l'esposizione è u sviluppu di u sustrato in sequenza, u sustrato hè sottumessu à a placatura di rame secundaria è a stagnatura, in modu chì a strata di ramu nantu à u muru di u foru di u pirtusu tondu nantu à u bordu di u tavulinu hè ingrossu è a capa di ramu hè cupartu cù una capa di stagno per a resistenza à a corrosione;
5. A forma di mezzu pirtusu tagliate u pirtusu tondu nantu à a riva di u bordu à a mità per furmà una meza pirtusu;
6. In u passu di caccià a film, a film anti-electroplating pressatu durante u prucessu di pressing film hè eliminata;
7. L'incisione di u sustrato hè incisu, è u ramu espostu nantu à a capa esterna di u sustrato hè eliminatu da l'incisione;
8. Tin stripping u sustrato hè sguassatu di stagnu, cusì chì u stagnu nantu à u muru di a mità di pirtusu pò esse sguassatu, è a capa di ramu nantu à u muru di a mità di pirtusu hè esposta.
9. Dopu à furmà, aduprate a cinta rossa per appiccicà i pannelli di l'unità, è caccià e bave attraversu a linea di incisione alkalina.
10. Dopu à a seconda placa di ramu è stagnatura nantu à u sustrato, u pirtusu tondu nantu à u bordu di u bordu hè tagliatu à a mità per furmà una meza pirtusu, perchè a strata di ramu di u muru di u pirtusu hè cupartu da una strata di stagno, è u pirtusu. U stratu di rame di u muru di u foru hè cumplettamente intactu cù u stratu di rame di u stratu di u sustrato di u sustrato. u muru di u foru da esse tiratu fora o u ramu deformatu durante u tagliu;
11. Dopu à a furmazione di a mità di pirtusu hè finita, a film hè sguassata è poi incisa, perchè a superficia di ramu ùn sia micca ossidata, evitendu efficacemente l'occurrence di ramu residuale o ancu di cortu circuitu, è migliurà a rata di rendiment di a mità metallizzata. -Pulsu di circuitu PCB.
FAQs
Plated half-hole o castellated-hole, hè un bordu in forma di stampu attraversu u tagliu in a mità nantu à u contornu. Plated half-hole hè un livellu più altu di bordi placcati per i circuiti stampati, chì sò generalmente utilizati per e cunnessione board-to-board.
Via hè aduprata cum'è una interconnessione trà strati di rame nantu à un PCB, mentre chì u PTH hè generalmente fattu più grande di vias è hè utilizzatu cum'è un foru placcatu per l'accettazione di i cunduttori di cumpunenti - cum'è resistori non SMT, condensatori è pacchettu DIP IC. PTH pò ancu esse usatu cum'è buchi per a cunnessione meccanica mentre vias ùn pò micca.
A placcatura nantu à i fori passanti hè di ramu, un cunduttore, cusì permette à a conduttività elettrica di viaghjà à traversu u bordu. Non-plated through holes ùn anu micca conductività, perchè se l'utilizate, pudete avè solu piste di rame utili nantu à un latu di u bordu.
Ci sò 3 tipi di buchi in un PCB, Plated Through Hole (PTH), Non-Plated Through Hole (NPTH) è Via Holes, questi ùn deve esse cunfusu cù Slots o Cut-outs.
Da u standard IPC, hè +/-0.08mm per pth, è +/-0.05mm per npth.